HW01-DG120型 線下單點測厚儀

測量食品、電路板、薄膜等厚度，應用于離線檢測

1. 測量原理

HW01-DG120型臺式測厚儀內置1只高精度激光位移傳感器，以托板為基準面測量托板上堆放物品的高度。

2. 測頭傳感器型號介紹

光源：紅色半導體激光 波長: 655 nm (可見光)

3. 機械結構

全封閉外殼，防灰塵進入，防飛濺水，防止電磁干擾，適應惡劣使用環境

4. 吹掃部件

可搭配鴨嘴式吹掃結構對視窗吹掃，延長用戶維護周期

5. 拓展接口

硬件接口涵蓋RS422，RS232，RS485，RJ45，繼電器干接點輸入輸出。

RS422，RS232，RS485支持Modbus-RTU協議，與外部系統交互，實現待測產品型號協商和測量結果的交互。

RJ45支持Modbus-TCP，OPC-UA，S7，MQTT協議，與外部系統交互，實現待測產品型號協商和測量結果的交互。繼電器干接點輸入輸出可與外部傳遞交互開關量信號。

6. 支撐/底座

設備底座和外殼一體式設計，結構穩定，空間緊湊，方便用戶放置

7. 測量界面/功能

測量儀自帶嵌入式小型觸摸屏，界面簡潔，操作方便

8. 適用范圍

金屬加工、電子元器件、化工、食品等行業鋼板、鋁板、電路板、薄膜的厚度測量。

9. 功能簡述

1. 系統校零功能：可校準托板“零位”或在托板上放置墊板校準“零位”；

2. 多點測量功能：每次可測量三個點，并計算三個點的平均值；

3. 顯示功能：顯示三次測量的數據以及三次測量的平均值；

4. 數據傳輸功能，提供RS232數字接口和模擬量接口；

5. 記錄功能：可將顯示數據輸入PC機軟件，用于數據分析；