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激光測(cè)厚技術(shù)在板材軋制中的應(yīng)用
作者:藍(lán)鵬測(cè)控發(fā)布時(shí)間:2021-12-01閱讀次數(shù):次
激光是20世紀(jì)以來繼核能、電腦、半導(dǎo)體之后,人類的又一重大發(fā)明,被稱為“最快的刀”、“最準(zhǔn)的尺”、“最亮的光”。激光應(yīng)用很廣泛,有激光打標(biāo)、激光焊接、激光切割、光纖通信、激光測(cè)距、激光雷達(dá)、激光武器、激光唱片、激光矯視、激光美容、激光掃描、激光滅蚊器、LIF無損檢測(cè)技術(shù)等等。
激光測(cè)厚儀就是基于激光傳感器制造而成的厚度檢測(cè)設(shè)備,具備非接觸式測(cè)量、在線檢測(cè)、高精度、測(cè)量頻率快、精度高、適用于在運(yùn)動(dòng)中進(jìn)行多點(diǎn)測(cè)量等多種優(yōu)勢(shì)。
激光位移傳感器
采用激光三角法測(cè)量。測(cè)量時(shí)傳感器發(fā)射的激光照射被測(cè)物的表面,傳感器內(nèi)的攝像系統(tǒng)拍攝被測(cè)物表面光斑的圖像。通過分析光斑在攝像系統(tǒng)CCD或CMOS芯片上的位置即可得到傳感器到被測(cè)物表面的距離。
激光測(cè)厚儀原理
激光測(cè)頭1和激光測(cè)頭2以固定間距A相對(duì)布置,工作時(shí)激光測(cè)頭1發(fā)射一束激光照射被測(cè)物的下表面,下表面光斑的漫反射光再返回到激光測(cè)頭1內(nèi)的CCD芯片上,通過對(duì)CCD芯片上光斑的位置分析和計(jì)算,可以得到激光測(cè)頭1到被測(cè)物下表面的實(shí)際距離B1;同理可以得到激光測(cè)頭2到被測(cè)物上表面的距離B2。用兩個(gè)測(cè)頭之間的間距A減去兩個(gè)測(cè)頭到被測(cè)物上下表面的距離B1、B2即可得到被測(cè)物的厚度H。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、實(shí)時(shí)厚度測(cè)量,測(cè)量速度快;
2、外置操作手柄,數(shù)據(jù)外接屏顯示,現(xiàn)場(chǎng)操作更方便;
3、校準(zhǔn)功能,測(cè)量誤差過大時(shí),放入標(biāo)準(zhǔn)量塊校準(zhǔn)可恢復(fù)精度;
4、測(cè)量點(diǎn)可隨意調(diào)整;
激光測(cè)厚儀可用于木板、鋼板、塑料板、彩鋼板、橡膠板、紙板、水泥板、地板、合金板、墻板等眾多需要檢測(cè)厚度值的板材生產(chǎn)廠均可使用,適用面光,有需要測(cè)量厚度的可以試試激光測(cè)厚系統(tǒng),精度、穩(wěn)定性、速度等都能滿足生產(chǎn)線上使用。

